Details

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特点：

开放式暗红外加热，无需喷嘴，使用成本低。
非接触红外传感器实时监测BGA温度，对去焊控制。
智能化、高度自动化，由计算机控制。
易学易用；成功焊接只需10分钟操作。

规格：
 

总功率	2400 W（最大）
电源	220 V交流 50 Hz
顶部热风加热功率	720 W
底部预热功率	400 W * 4 = 1600 W（红外加热板）
底部辐射预热尺寸	260 mm * 260 mm
最大电路板尺寸	420 mm * 400 mm
通信	标准RS-232 C（与PC连接）
USB端口	输出5V直流，1A，连接USB照明设备
红外温度传感器	0 - 300℃
重量	约54公斤
整体尺寸（长*宽*高）	800 * 580 * 520 mm