Details

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特点：

红外线（IR）反流焊系统
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，实现真正的闭环控制，确保准确的温度过程窗口和均匀的热分布。
精确定位系统（PL）
采用高清晰度光学色差棱镜对准系统，通过重叠对准焊球和焊盘；科学精确、简单控制，易于安装和释放。
反流焊监控摄像头（RPC）
可以从侧面轴承的多个角度观察BGA焊球的熔化过程，为捕捉准确可靠的过程曲线提供关键帮助。
BGASOFT控制软件
PC连接记录、控制和分析整个流程，并生成温度曲线，以满足现代电子工业的工艺要求。
控制箱操作键盘
多功能操作键盘使连续重焊更加高效简单。
适用于：笔记本主板、手机主板、PAD、IPC主板等。

规格：
红外线反流焊系统

总功率	2800 W（最大）
电源	220V AC 50 Hz
底部预热功率	400 W * 4 = 1600 W（暗红外发射器）
	500 W * 4 = 2000 W（高分辨率红外加热管可选）
顶部预热功率	120W * 4 = 720 W（红外加热管，波长：约2-8 μm）
顶部加热器尺寸范围	20 – 60 mm（X、Y方向可调）
底部辐射预热器尺寸	290 * 290 mm
最大电路板尺寸	390 * 420 mm
通信	USB（可与PC连接）
温度测量传感器	非接触红外
重量	约80 kg
整体尺寸	850 * 720 * 730 mm

精确定位和放置系统（PL）

摄像头	36 * 12倍放大；24 V / 300 mA；水平分辨率500线；PAL格式
棱镜尺寸	50 mm * 50 mm
重焊BGA尺寸	2 x 2 mm – 60 x 60 mm
摄像头输出信号	视频信号