Details

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概述：

激光BGA重焊系统采用激光加热方法，其原理是激光经过扩散、反射和聚焦后作用于芯片表面，通过热传导将表面热量扩散到内部；激光脉冲宽度、能量、峰值功率和重复频率经过数字化精确控制，达到熔化焊球和焊点的熔点后，通过激光将加工过的工件焊接。适用于密集装配产品的表面贴装和重焊等。 

特点：

精细焊接，焊点光亮美观。
焊接速度快，热变形小，仅加热重焊组件表面，对周边影响小，是密集焊接的首选。
温度均匀，回流曲线精确控制。
无需更换喷嘴，加热图形可编程。
21.5英寸触摸屏，由高精度触摸笔绘制加热图形。

规格：

电源	220V  AC  50 Hz
总功率	3500 W (最大)
激光类型	光学激光
激光功率	80W
焦斑尺寸	Φ1 - 3 mm
加热可编程范围	60 mm * 60 mm
加热扫描速度	100 - 7000 mm/s
底部预热区域	300 mm * 300 mm
底部预热功率	3200 W
最大PCB尺寸	320 mm * 350 mm
PCB预热温度范围	室温 - 200℃
对准精度	± 0.02 mm
重量	约300 kg
整体尺寸（长* 宽 *高）	1280 * 1020 * 1700 mm